DSP（Double Side Polish）

MEMS 製程的應用與簡介

雙面拋光 （DSP, Double Side Polish）提供極高表面平整度與厚度均勻性，是 MEMS 高精度元件製程的重要基礎。

DSP 晶圓經雙面精密拋光處理，可顯著降低表面粗糙度與厚度變異，確保 MEMS 結構層與 BOX 層的均一性，提升量產良率與可靠性。

產品特色

• 雙面高精度拋光
  提供上下表面平整度 < 1 nm RMS（依規格可調），減少光學與機械干擾
• 厚度均勻性極佳
  Device layer 與 BOX 厚度均勻，適合微結構精度要求高的 MEMS
• 良率與可靠性提升
  精準厚度與平整表面降低製程缺陷，適合高階 MEMS 元件量產
• 多樣晶圓尺寸支持
  6 吋 / 8 吋晶圓皆可客製化

典型 MEMS 應用

• MEMS 壓力感測器（Pressure Sensor）
• MEMS 加速度計 / 陀螺儀（Accelerometer / Gyroscope）
• MEMS 微鏡（Mirror / Scanner）
• 光學 MEMS 元件（如微透鏡、可動光學結構）
• 精密機械 MEMS 元件（如微泵、微閥）

DSP Wafer優勢

• 精密雙面拋光確保 MEMS 結構層平整度與一致性
• 高良率設計，降低後段加工缺陷風險
• 支援多種 MEMS 應用，從壓力感測器到光學 MEMS
• 可客製化晶圓尺寸，層厚及電性參數，滿足研發與量產需求

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