1.晶圓修正代工服務
我們提供的晶圓修正代工服務，突破傳統製程極限，透過原子級材料移除能力，協助客戶精準修正晶圓厚度。
技術核心優勢
- 卓越的均勻性控制
透過高精度離子束掃描技術，可將晶圓厚度公差（TTV）優化至 < 1 nm - 非接觸式冷加工
- 閉迴路自動修正
2. 成膜加工服務
在前端製程工藝，我們提供了無金屬汙染的氧化膜成膜服務。藉由基板製造商對環境的極致要求，協助客戶在取得基板的同時即可擁有高品質氧化膜。
技術核心
- 乾/濕式熱氧化製程
- 常壓低溫沉積氧化製程
- 店將沉積氧化製程
成膜厚度
300 ~ 30000 Å @1550 nm，折射率n ≈1.43~1.45
3. 鍵合技術服務
在先進製程中，各種鍵合技術常常被應用在不同的情境下。我們提供了一種非破壞性的材料鍵合技術服務，針對同質、非金屬、異質(需討論材料向性)進行預鍵合及熔接鍵合，讓客戶的開發更具可能性。
技術核心
- 使用凡德瓦爾利提供的弱鍵結使兩者材料預對位鍵合。
- 根據材料特性提供合適的電漿前處理提升鍵合強度。
- 以熱處理形成共價鍵，實現兩者材料的熔接鍵合。
服務規格
- 6”/ 8”非金屬、半導體晶圓級材料加工
- 有孔洞晶圓材料加工
- 支持低溫熔接鍵合
- 支持電漿預處理鍵合
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