SOI / DSP 晶圓於MEMS應用解決方案
高結構穩定性 × 高製程一致性 × 量產可靠度
MEMS 元件對機械結構精度，材料一致性與長期可靠度要求極高。睿晶科技 提供多種 SOI 技術平台，協助客戶在設計自由度與量產穩定性之間取得最佳平衡。
為什麼 MEMS 適合使用 SOI/DSP？
- 精準結構層厚控制
Device wafer 厚度即為 MEMS 結構層，減少製程誤差累積 - 優異的機械與電性隔離
BOX 層提供穩定隔離，提升訊號品質與可靠度 - 製程簡化、良率提升
降低背蝕與對位難度，適合量產導入
適用的 SOI 技術平台
B-SOI（最常用）
- 適合壓力感測器、加速度計、陀螺儀
- 結構層厚度範圍廣，量產成熟度高
Cavity-SOI / M-SOI /S-SOI（客製結構）
- 適合特殊機械結構或非標準設計
- 提供更高設計自由度
Epi-SOI（高階需求）
- 適合對材料品質與電性極度敏感之 MEMS
- 常見於高精度或特殊感測應用
典型 MEMS 應用
- 壓力感測器（Pressure Sensor）
- 加速度計（Accelerometer）
- 陀螺儀（Gyroscope）
- MEMS 微鏡（Mirror / Scanner）
- RF MEMS Switch
睿晶科技 如何支援 MEMS 客戶？
- 協助選擇最適 SOI 結構與層厚設計
- 支援研發、小量試產至量產階段
- 提供穩定供應與品質一致性管理
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