SOI

 

高精度SOI晶圓與客製化製程解決方案

 

專注於 MEMS,功率半導體與矽光子高可靠度應用

從材料設計到製程整合,睿晶科技提供穩定,可量產的SOI/DSP晶圓解決方案,協助客戶加速產品上市。

 

 

 

核心優勢

 

  • 多樣化SOI / DSP技術平台:B‑SOI,M‑SOI,Cavity‑SOI,S‑SOI,Epi‑SOI與DSP
  • 高度客製能力:支援厚度,電阻率,BOX層等參數調整
  • 製程穩定 × 高一致性:適用量產與高可靠度需求
  • 產業經驗導向:深耕 MEMS 與先進半導體產業

 

soi pic

 

 

 

SOI技術比較總覽

 

B-SOI vs Cavity-SOI vs Epi-SOI vs S-SOI

 

項目

B-SOI

Cavity-SOI

Epi-SOI

S-SOI

製程方式

晶圓鍵合

預先形成空腔 + 鍵合

外延 +  SOI

晶圓鍵合

是否具空腔

是(內建 Cavity)

層厚控制

極高

材料缺陷

極低

製程複雜度

低(省後段蝕刻/鍵合)

中~高

客製彈性

高(結構導向)

極高

 

 

 

如何選擇適合的SOI技術?

 

  • 追求成熟量產與廣泛相容性 → B-SOI
  • 需要內建空腔,簡化MEMS製程Cavity-SOI
  • 重視材料品質與電性/光學表現 → Epi-SOI
  • 極致厚度均勻性表現 → S-SOI

 

Epi-SOI(Epitaxial SOI)
高品質磊晶式SOI晶圓

專為矽光子、高速光電與先進元件結構打造

 

睿晶Epi-SOI 結合高品質外延成長與 SOI 架構優勢,提供極低缺陷密度,優異厚度均勻性與電性控制,適合對界面與材料品質高度敏感的先進應用。

 

 

產品特色

 

  • 高品質外延層(Epitaxy)
    低缺陷密度,優異結晶品質,適合高速與光電應用
  • 精準摻雜與厚度控制
    支援客製化電阻率與結構設計
  • 界面品質優異
    降低光學與電性損耗,提升元件效能
  • 先進製程相容性
    適合矽光子,先進 CMOS 與異質整合產品

 

 

典型規格範圍(可客製)

 

項目

規格範圍

晶圓尺寸

6 吋 / 8 吋(依專案評估)

Epi Layer 厚度

± 0.3 – 100µm

BOX 厚度

± 0.1 – 5µm

摻雜型態

N-type / P-type

電阻率

客製化指定

 

 

主要應用

 

  • 矽光子(Silicon Photonics)
  • 高速光電元件
  • 先進邏輯與異質整合架構

 

 

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